常見視覺點膠機流體點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表面無膠水污染等要求。