自動焊錫機PCB線路板焊錫技術
PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。PCB板焊錫機就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。
再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
目前的電路板,主要由以下組成:
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
PCB板焊錫機就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。自動焊錫機在PCB領域應用的最廣泛,要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行,首選得了解清楚需要哪些條件并準備好,有備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。??
首先,焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質(zhì)量。
其次,焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。
接著,自動焊錫機在工作時間的設定要合適。焊錫時間,是指在焊錫過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到自動焊錫溫度時間,焊錫的熔化時間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。
線路板焊錫時間要適當,過長易損壞焊錫部位及器件,過短則達不到要求。
然后,自動焊錫機在焊錫的溫度設定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時,熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度,以便與焊錫生成金屬合金。
最后,助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時應根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強焊錫的流動性,有助于濕潤焊面,使焊點光亮美觀。
PCB自動焊錫機的焊錫技術是電子技術的重要組成部分,而且,在電子產(chǎn)品制造過程中,PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速,PCB自動焊錫機是一個永恒不變的技術話題。對于二次元影像儀的應用,我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的,廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測。同時,對于影像測量儀的應用功能,還有很多是沒有去完全了解與應用。
在影像測量儀的應用中,有一個應用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的,那就是PCB檢測。二次元影像測量儀對PCB檢測的應用,我們可以主要的分為兩個方面:
一、首先是在PCB線路板行業(yè)中,二次元影像測量儀最主要還是應用于對于高密度PCB外形的測量?,F(xiàn)今客戶在原電氣性能嚴格要求的基礎上,漸漸走向了對于PCB外觀的要求。其外形公差也趨于苛刻,所以影像測量儀工具剛好彌補這個空檔,更甚者許多PCB制造廠家更傾向于了更精密的三次元測量儀。
二、此外,在水平可能擴展的層面上,影像測量儀還可以用于對于PCB菲林的測量,適用于制版過程中生產(chǎn)工具的一種高技術檢測。通過工程提供的數(shù)據(jù),利用二次元測量出PCB菲林的任意點之間的距離,得出數(shù)據(jù)列表進行分析,從而可以科學的得出PCB菲林漲縮系數(shù),從而更科學地輔助于生產(chǎn)。
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