手機行業(yè)中，一直都不缺少各種話題。在和產品質量相關的方面，普通用戶的關注度永遠是最高的。最近，網(wǎng)絡上開始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各路數(shù)碼大V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為熱點話題。

那么，手機點膠到底是什么？手機有必要點膠嗎？帶著這么幾個問題，我們來一起探討下。

點膠到底是什么？

點膠，其實就是字面意思了，指工業(yè)生產中的一種工藝，既把某種液體涂抹、灌封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠事件，主要指手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，我們可以先了解下電腦處理器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小伙伴，對安裝處理器這個環(huán)節(jié)一定不會感到陌生。買來主板和處理器后，我們要把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的插槽，然后用固定支架卡好，接著涂上硅脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個環(huán)節(jié)中，處理器和主板固定是通過主辦商自帶的固定支架完成的。絕大部分情況下，它都能保持牢固。但在手機上，顯然不能這么干，內部空間寸土寸金，CPU、內存、尚存基本都是直接焊接在主板上的。

當然，單靠焊接并百分百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭到撞擊后，處理器就可能會松脫主板。和電腦一樣，處理器是手機最最核心的部件，一但出現(xiàn)接觸不良等問題，整個手機都會處于癱瘓的狀態(tài)。而點膠相當于在焊接上再上了一層保險。

是的，點膠技術說白了就是給處理器上涂一層膠水，技術上并不是毫無門檻，但也并沒有我們想象的那么難實現(xiàn)。

手機一定要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理后，第二個問題又來了，是不是手機都應該對處理器點膠呢？

很多手機廠商都會選擇給手機處理器點膠，原因很簡單，為了防止芯片與基材熱膨脹系數(shù)(CTE)之間的差值形成熱應力，使得其不能完全自由脹縮而發(fā)生形變，再加上機械應力的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最終導致焊點斷裂的情況。保證了產品質量更加穩(wěn)定，不僅能提升品牌口碑外，也能降低后續(xù)的售后成本。

當然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是手機的整體設計方案可以解決手機處理器穩(wěn)定性的問題，不需要再增加這個流程。

例如，在2014年的時候，有網(wǎng)友指出小米4沒有采用點膠技術，當時也在互聯(lián)網(wǎng)上引起了爭議。小米當時的新媒體總監(jiān)鐘雨飛做出了回應，表示如果手機結構設計合理，并且能通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表示，手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其次會導致二次焊接更麻煩，殘余的膠如果把某個焊點屏蔽住了，可能導致處理器漏焊。因此，很多廠商在對手機處理器點膠時，著重對四個角進行處理，既能起到防范脫落的作用，同時也便于拆卸。

此次處于*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理器部分是有防護罩的，它可以保持處理器和主板之間的連接穩(wěn)定性。這也或許是小米9可以不給處理器進行點膠的底氣所在。

小結：點膠只是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對于手機這種已經非常成熟的產品來說，廠商在保證產品質量上已經有一套完善的方案。而點膠技術也是手機生產過程中的一個技術細節(jié)，至于最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的需求。對大部分正規(guī)手機品牌來說，只要不是設計上出現(xiàn)大的缺陷，產品質量都可以維持一個相當穩(wěn)定水平。

如果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量，那么也就不可厚非。如果使用點膠，可以給手機處理器加一道有必要的保險，這種做法也就值得肯定。

當前的手機市場上， 競爭極其激烈，隨著科技的發(fā)展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進，廣泛服務于各行業(yè)中的點膠密封、粘接、表面涂覆、定點灌封、錫膏涂布等高精密非接觸噴射等封裝作業(yè)。應用行業(yè)遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫(yī)療器械等行業(yè)。歡迎前來咨詢！