隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢？自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的？

　　第一、芯片鍵合方面PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方面相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。

　　第三、表面涂層方面當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。智能芯片的廣泛應(yīng)用，而良品率的產(chǎn)能卻沒有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國(guó)芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為晶圓級(jí)芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

　　1、操作性及效率性方面要求：對(duì)芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。

　　2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

　　3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

　　在線式高速噴射點(diǎn)膠機(jī)搭載自主研發(fā)噴射閥，可用于精確噴射粘度高達(dá)10萬帕斯的液體和糊料，非接觸式噴射每秒鐘超過100滴高精度的劑量。采用高品質(zhì)點(diǎn)膠配置，THK靜音導(dǎo)軌，花崗巖大理石基座，松下伺服電機(jī)、噴頭清潔裝置、全自動(dòng)氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)。