在為電子元件，PCB電路板元件和其他產(chǎn)品選擇合適的焊接加工設(shè)備時(shí)，人們經(jīng)常將自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)與激光自動(dòng)焊錫機(jī)進(jìn)行比較。以下是歐力克斯激光自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備制造商分析的烙鐵和錫焊的一些常見問題，以及如何通過激光焊錫解決它們，希望在選擇焊接設(shè)備時(shí)為您提供幫助。

　　1、焊接問題：焊錫不足通常意味著在焊接過程中焊點(diǎn)看起來還可以，但實(shí)際上焊點(diǎn)較弱或滲透性不足。

　　原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不足或溫度過低。激光焊接解決方案：使用激光焊接方法，我們只需要稍微延長激光停留時(shí)間或提高激光溫度即可解決該問題。

　　2、連續(xù)焊接問題：連續(xù)焊接通常是指在焊接過程中兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊點(diǎn)橋接在一起的現(xiàn)象。

　　原因：這種現(xiàn)象的原因是送錫量過多或兩點(diǎn)之間的間隙太小。激光焊接解決方案：與烙鐵焊接不同，在這種情況下，可以對激光焊錫機(jī)設(shè)備進(jìn)行編程以控制錫的輸送量；首先應(yīng)減少錫，然后檢查打擊墊的位置是否正確，否則請及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。此外，這還取決于是否正確選擇了焊盤的尺寸。如果不正確，則應(yīng)在時(shí)間中進(jìn)行調(diào)整。

　　3、堆疊錫的問題：堆疊錫通常意味著將焊點(diǎn)焊接成球形，并且沒有引腳泄漏。

　　原因：這種現(xiàn)象的最重要原因是錫的發(fā)送量太大。另一個(gè)原因是電子組件的引線太短并且焊盤沒有暴露激光焊接解決方案：Zichen智能激光焊接機(jī)可以通過設(shè)置工藝參數(shù)來精確控制激光時(shí)間，溫度和錫量。目前，您可以減少的傳遞或保留長針，以解決錫堆的問題。

　　4、在自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接過程中，錫線有時(shí)會(huì)卡住，通常是因?yàn)楹附訙囟仍O(shè)置得太低。

　　原因：發(fā)送錫的速度太快，并且發(fā)送銷太靠近烙鐵的尖端。結(jié)果，由于時(shí)間和熱量不足，焊錫烙鐵頭末端的錫線無法熔化，這很容易導(dǎo)致錫線被卡住