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自動焊錫機(jī)出現(xiàn)的故障和應(yīng)用工藝上的問題,是很多用戶都很棘手的,下面了解下平臺焊錫機(jī)常見的一些問題.
大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命,底部填充點(diǎn)膠機(jī)有哪些優(yōu)勢呢?
高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏最高噴射錫膏頻率可達(dá)50Hz,最小錫膏點(diǎn)可精密至3nL,錫膏點(diǎn)最小直徑0.4mm,最小線徑0.5mm。
噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)采用了德國原廠的氣動式噴射閥,最高頻率可達(dá)到280Hz。
歐力克斯噴射點(diǎn)膠機(jī),非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。
焊錫機(jī)常見的幾種問題和解決方案
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