底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業(yè)進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接強度，大多數(shù)智能手機內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用于工藝品的細縫填充點膠環(huán)節(jié)中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數(shù)，以加強產(chǎn)品的實用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺系統(tǒng)和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效果超乎預期，無論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動識別對產(chǎn)品進行點膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定，歐力克斯噴射系列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據(jù)實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生產(chǎn)質量得到相應提升。

更多underfill底部填充工藝解決方案、噴射式高速點膠機，高速噴射閥等相關信息，歡迎關注深圳精密點膠設備專業(yè)智造商歐力克斯。