點膠機在醫(yī)療自動化設(shè)備中使用的地方比較多，今天以環(huán)氧化樹脂粘合劑給醫(yī)療設(shè)備點膠為例為大家講解。  

      環(huán)氧樹脂膠具有良好的涂布能力，膠點形狀和尺寸一致，潤濕性和固化強度高，固化速度快，柔韌性好，耐沖擊。它們也適用于非常小的膠點的高速應(yīng)用，固化后電路板的電氣性能良好。粘合強度是粘合性能中最重要的參數(shù)。元件與印刷電路板的粘合程度，膠點的形狀和大小，以及固化的程度，這些因素將決定粘合強度。

        流變性會影響環(huán)氧樹脂點的形成，以及其形狀和大小。為了保證膠點的形狀符合要求，粘合劑必須具有觸變性，即粘合劑在攪拌時會變得越來越稀，在靜止時會變得越來越稠。在構(gòu)建可重復(fù)使用的粘合劑涂層系統(tǒng)時，最重要的一點是如何結(jié)合正確的流變特性。

        粘合劑根據(jù)其電氣、化學或固化性能以及物理性能進行分類。導(dǎo)電粘合劑和非導(dǎo)電粘合劑用于表面安裝。自動涂布系統(tǒng)的應(yīng)用范圍很廣，從簡單的膠水涂布到要求苛刻的材料的涂布，例如涂布焊膏、表面貼裝膠(SMA)、密封膠和底部填充膠。

        注射點膠機可手動或氣動控制。由注射技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品準確、可重復(fù)、穩(wěn)定。目前有幾種不同類型的閥門適用于注射分配器，包括管式分配筆，以及隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針也是臺式涂層設(shè)備的重要部件。精密涂層需要使用金屬涂層針。針的直徑在0.1mm到1.6mm之間。當然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合需要更高速度和精度或需要控制材料放置的應(yīng)用。其主要應(yīng)用包括芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片、非流動和預(yù)涂底部填充，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面貼裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機械元件、壓電元件或電阻元件將材料從噴嘴中擠出。