對于焊錫機行家來說，一個完整的可靠的電子組裝制造過程而言，首次通過SMT（表面貼裝技術(shù)）或THT（通孔插裝技術(shù)）技術(shù)獲得了組件并沒有達(dá)成最終的目標(biāo)，其中還必須通 過各種可靠性試驗的考核以及失效分析手段，暴露和分析組件所隱含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并針對這些原因通過工藝優(yōu)化、物料控制以及設(shè)計進(jìn)行改進(jìn)， 不斷地改進(jìn)和提高焊點或組件的可靠性與質(zhì)量，最終才能獲得符合質(zhì)量目標(biāo)的組件和穩(wěn)定的工藝條件。

    電子組件的可靠性決于元器件的可靠性和互連焊點的可靠性。

    焊點通俗的說來其實就是一個通過釬焊工藝形成的一個“接頭”，通過這個接頭就可以將不同的導(dǎo)體或功能零件連接在一起。這里要討論的焊點則是限定在印制電路 板與零部件之間起固定作用的接點，元器件就是通過這一接點輸入輸出信號而發(fā)揮其作用。因此焊點的最基本的作用就是固定零部件，確保這一機械連接的牢固，然 后在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)電氣連接，傳導(dǎo)電信號，最終實現(xiàn)零部件以及線路板組件的設(shè)計功能。從這個意義上講，焊點是否可靠的持續(xù)保持良好的機械連接與電氣連接的功 能，對于整機設(shè)備來講至關(guān)重。因為，即使一個焊點發(fā)生不良或不可靠，就會導(dǎo)致整個設(shè)備異常甚至失效，嚴(yán)重的會引起災(zāi)難性的責(zé)任事故，如阿波羅號航天飛機的 事故、火箭發(fā)射失敗等。

    對于一個設(shè)計定型產(chǎn)生穩(wěn)定的焊接設(shè)備產(chǎn)品，決定其功能和質(zhì)量的其核心就是其線路板組  件，因為其它部分相對簡單得多，很少有因為機殼或壓縮機這類的部件不良引起的質(zhì)量問題。 而決定線路板組件固有可靠性的因素主要有兩個，一就是個元器件的可靠性，另外一個就是線路板與元器件之間互聯(lián)的可靠性。任何一個元器件或是焊點的不良都可 以導(dǎo)致設(shè)備的發(fā)生故障。據(jù)統(tǒng)計，焊點失效導(dǎo)致的故障約占總故障的30%以上?？梢娫谟绊懻麢C設(shè)備的可靠性方面，焊點的質(zhì)量與可靠性與元器件的一樣重要，意 義一樣的重大。