醫(yī)療自動(dòng)化設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用
點(diǎn)膠機(jī)在醫(yī)療自動(dòng)化設(shè)備中使用的地方比較多,今天以環(huán)氧化樹脂粘合劑給醫(yī)療設(shè)備點(diǎn)膠為例為大家講解。
環(huán)氧樹脂膠具有良好的涂布能力,膠點(diǎn)形狀和尺寸一致,潤(rùn)濕性和固化強(qiáng)度高,固化速度快,柔韌性好,耐沖擊。它們也適用于非常小的膠點(diǎn)的高速應(yīng)用,固化后電路板的電氣性能良好。粘合強(qiáng)度是粘合性能中最重要的參數(shù)。元件與印刷電路板的粘合程度,膠點(diǎn)的形狀和大小,以及固化的程度,這些因素將決定粘合強(qiáng)度。
流變性會(huì)影響環(huán)氧樹脂點(diǎn)的形成,以及其形狀和大小。為了保證膠點(diǎn)的形狀符合要求,粘合劑必須具有觸變性,即粘合劑在攪拌時(shí)會(huì)變得越來越稀,在靜止時(shí)會(huì)變得越來越稠。在構(gòu)建可重復(fù)使用的粘合劑涂層系統(tǒng)時(shí),最重要的一點(diǎn)是如何結(jié)合正確的流變特性。
粘合劑根據(jù)其電氣、化學(xué)或固化性能以及物理性能進(jìn)行分類。導(dǎo)電粘合劑和非導(dǎo)電粘合劑用于表面安裝。自動(dòng)涂布系統(tǒng)的應(yīng)用范圍很廣,從簡(jiǎn)單的膠水涂布到要求苛刻的材料的涂布,例如涂布焊膏、表面貼裝膠(SMA)、密封膠和底部填充膠。
注射點(diǎn)膠機(jī)可手動(dòng)或氣動(dòng)控制。由注射技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品準(zhǔn)確、可重復(fù)、穩(wěn)定。目前有幾種不同類型的閥門適用于注射分配器,包括管式分配筆,以及隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針也是臺(tái)式涂層設(shè)備的重要部件。精密涂層需要使用金屬涂層針。針的直徑在0.1mm到1.6mm之間。當(dāng)然,還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合需要更高速度和精度或需要控制材料放置的應(yīng)用。其主要應(yīng)用包括芯片級(jí)封裝(CSP)、倒裝芯片、非流動(dòng)和預(yù)涂底部填充,以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面貼裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機(jī)械元件、壓電元件或電阻元件將材料從噴嘴中擠出。
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