微電子封裝需要什么樣的技術(shù)？

微電子封裝需要精密化高的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備、自動(dòng)化高的自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，微電子封裝技術(shù)就是電子行業(yè)點(diǎn)膠方式的一個(gè)演變過(guò)程，從剛開(kāi)始的人工點(diǎn)膠手動(dòng)點(diǎn)膠形式，到半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)形式，再到現(xiàn)在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)；這一過(guò)程的點(diǎn)膠技術(shù)要求，推動(dòng)了一系列自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的衍生。

硅膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)為什么成為微電子封裝的重要點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備？

時(shí)代在發(fā)展，點(diǎn)膠工藝也在提升，很顯然手工點(diǎn)膠甚至半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)都不能滿足高科技電子行業(yè)的高精度生產(chǎn)了，電子產(chǎn)品封裝技術(shù)要求也逐漸提高。在電子封裝行業(yè)，硅膠是電子產(chǎn)品封裝比較常用的膠水，電子產(chǎn)品的精致嚴(yán)謹(jǐn)要求，應(yīng)時(shí)而生的硅膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在微電子封裝行業(yè)的應(yīng)用越發(fā)重要。

據(jù)歐力克斯很多客戶電子產(chǎn)品封裝需求，歐力克斯發(fā)現(xiàn)電子行業(yè)封裝要求提高，從封裝技術(shù)和封裝速度方面體現(xiàn)，當(dāng)然也包括對(duì)硅膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的封裝技術(shù)要求嚴(yán)謹(jǐn)，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不能滿足點(diǎn)膠精度和點(diǎn)膠速度，而歐力克斯硅膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以滿足。

歐力克斯會(huì)根據(jù)用戶的具體需求（點(diǎn)膠速度、點(diǎn)膠精度、設(shè)備預(yù)算等），還有根據(jù)產(chǎn)品特性（治具、膠水等）而定自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的具體功能，也會(huì)有不同檔次的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配置供客戶選擇。

歐力克斯提示，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配置并非配置檔次越高越高，而是根據(jù)產(chǎn)品點(diǎn)膠需求而定，避免不必要的技術(shù)浪費(fèi)，比如，平臺(tái)三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)的點(diǎn)膠技術(shù)，就沒(méi)必要非高檔自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不可。高配置自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，更適合有高速度點(diǎn)膠，高精準(zhǔn)點(diǎn)膠的產(chǎn)品應(yīng)用。

深圳市歐力克斯科技有限公司是專業(yè)的點(diǎn)膠工藝解決方案服務(wù)商，無(wú)論是微電子產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝，還是其他數(shù)碼電子產(chǎn)品點(diǎn)膠粘接封裝，歐力克斯都會(huì)依照產(chǎn)品特性設(shè)計(jì)合適的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用方案。