在如今的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費(fèi)電子類(lèi)行業(yè)，產(chǎn)品體積越來(lái)越小，但其制作工藝的復(fù)雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢(shì)。因而噴射技術(shù)因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。

噴射閥技術(shù)的典型應(yīng)用：

?SMA應(yīng)用，在這類(lèi)應(yīng)用中需要在焊錫過(guò)后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速?lài)姵龆鄠€(gè)膠點(diǎn)，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對(duì)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，噴射點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多個(gè)芯片層層相疊，組成一個(gè)單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過(guò)毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會(huì)損壞芯片側(cè)面的焊線。

? 芯片倒裝，即通過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。精確、穩(wěn)定的高速?lài)娚潼c(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢(shì)。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴射點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫(yī)用注射器潤(rùn)滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類(lèi)對(duì)速度和膠點(diǎn)大小有嚴(yán)格要求的應(yīng)用，噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過(guò)程中，噴射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過(guò)程中的交叉污染，因?yàn)殚y體與基材表面全程無(wú)接觸。

?LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。