隨著手機(jī)、電腦、相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及，電子行業(yè)似乎也迎來(lái)了其發(fā)展高峰。在近期的一項(xiàng)對(duì)電子封裝行業(yè)近百家的抽樣調(diào)查中，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家發(fā)現(xiàn)，行業(yè)新進(jìn)入者急劇增多，行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)中不乏一些極具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝企業(yè)。以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)設(shè)備為代表的電子封裝產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)嶄露頭角。

　　一些國(guó)內(nèi)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)做得非常成熟，其應(yīng)用于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)設(shè)備時(shí)也已經(jīng)能夠基本滿足市面上大多數(shù)消費(fèi)電子的封裝要求。并且因?yàn)橐?guī)?；a(chǎn)的推進(jìn)，封裝設(shè)備的價(jià)格也較之前有所降低。

　 但是行業(yè)專(zhuān)家指出：受到國(guó)外經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響，雖然目前這一階段的電子封裝市場(chǎng)有所好轉(zhuǎn)，但是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)企業(yè)的崛起之路仍然是“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。其中點(diǎn)膠灌膠技術(shù)與工藝是封裝產(chǎn)業(yè)崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國(guó)內(nèi)的封裝、點(diǎn)涂技術(shù)雖然較前幾年有了很大的改善，但是一些高新技術(shù)還有賴于國(guó)外。一些外國(guó)企業(yè)已經(jīng)告別了以往的噴霧型涂覆，而是采用新型的點(diǎn)膠技藝，將表面涂覆材料形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數(shù)秒內(nèi)輕松實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)封裝。相較國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝來(lái)說(shuō)，封裝更加精準(zhǔn)、更加高效。點(diǎn)膠產(chǎn)品質(zhì)量也更加有保障。因而國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)首先需要加強(qiáng)的就是其技術(shù)革新力度。