隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都過波峰焊或者貼片，效率高，穩(wěn)定性更可靠。剩下來的組件過不了爐的，貼不了片的。就只能在自動焊錫機后焊工藝解決。

　　自動焊錫機后焊所碰到的實際案例就有很多了。通常工廠的工程部，都會做工藝改善，要求更穩(wěn)定，更可靠的焊接方式，他們的出發(fā)點，就是要求品質(zhì)更穩(wěn)定。效率高 。就拿醫(yī)療B超主板來說，一個PCB板上面，電子元器件上百個，加起來的焊接點就大幾百，要求人工作業(yè)確實很繁瑣。經(jīng)常會出現(xiàn)漏焊，而且錫量控制不好導(dǎo)致焊盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了我們自動焊錫機。按照我們對PCB板的簡要了解，及焊盤及電子元器件的了解。用什么樣子的錫線特定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫度，都會按照嚴格進行參數(shù)設(shè)定。

　　可以掌握PCB板上每個焊點的細節(jié)位置轉(zhuǎn)變，包括自動焊錫機烙鐵頭下去的方式，包括焊盤要求透錫與否，都會嚴格的進行參數(shù)設(shè)定，對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質(zhì)以及效率。自動焊錫機的走位，對于PCB板焊接也有很重要的作用。歐力克斯科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)自動焊錫機多年，對于PCB板自動焊接，有著豐富的實際經(jīng)驗，可以根據(jù)客戶的要求來逐項完成每個焊點的工藝要求。