212024-09
由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。
隨著科技的發(fā)展,電子設(shè)備越來越小型化,對芯片的要求也越來越高,芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了,那么芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
錫膏與元件腳沒有浸潤怎么排查
三軸全自動鎖螺絲機(jī)的原理及分類
了解詳情+
高頻焊錫機(jī)的原理及應(yīng)用領(lǐng)域
了解詳情+
點膠紅膠和印刷紅膠有什么區(qū)別
了解詳情+
非標(biāo)定制全自動焊錫機(jī)具備的特點
了解詳情+
一臺非標(biāo)自動鎖螺絲機(jī)可以鎖付多種螺絲
了解詳情+
在線式噴射點膠機(jī)更精精準(zhǔn)控制點膠精度
了解詳情+
TWS藍(lán)牙耳機(jī)使用激光焊錫機(jī)焊接
了解詳情+
自動鎖螺絲機(jī)的應(yīng)用范圍非常廣泛
了解詳情+
芯片封裝點膠工藝需要考慮的事項
桌面式焊錫機(jī)最大優(yōu)勢是焊點一致性好
了解詳情+
多軸自動鎖螺絲機(jī)既節(jié)約成本又提高效率
了解詳情+
零部件自動焊錫機(jī)的主要構(gòu)成及特點
了解詳情+
版權(quán)所有 深圳市歐力克斯科技有限公司 | 備案號:粵ICP備12085459號 | 保留所有權(quán)利