怎樣解決白膠點(diǎn)膠的難題呢
發(fā)表時(shí)間:2020-09-21
LED晶片用白膠點(diǎn)膠的時(shí)候需要晶片表面不沾膠,白膠覆蓋面積需要達(dá)到80%以上,另外膠水高度不能超過厚度的五分之四,需要達(dá)到這樣的技術(shù)要求。面對小尺寸的產(chǎn)品點(diǎn)膠需要怎么完成呢?
面對小尺度產(chǎn)品,點(diǎn)膠覆蓋面積大,且精準(zhǔn)度要求高的產(chǎn)品可以用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)來搭配噴射閥來完成,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)是:中文操作界面,方面操作;采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和成熟的軟件系統(tǒng),具有較高穩(wěn)定性;帶有CCD影像系統(tǒng)和測高清洗功能,可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥,靈活性比較高;控制系統(tǒng)可以達(dá)到千分級,膠量精度可以達(dá)到萬分級,點(diǎn)膠精度高。單噴射閥相對于雙針計(jì)量閥UPH提升一倍,噴射閥在防壓線和控制膠水厚度上有明顯優(yōu)勢,計(jì)量閥調(diào)試排液浪費(fèi)膠水過多,噴射閥可以減少膠水損耗率。用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)加噴射閥輕松解決了晶片點(diǎn)白膠的難題。
全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)可以在手機(jī)按鍵點(diǎn)膠,手機(jī)電池封裝,筆記本電池封裝,電腦揚(yáng)聲器,PCB,IC封裝,喇叭點(diǎn)膠,PDA封裝,LCD封裝,LED封裝等行業(yè)完成高精度的點(diǎn)膠工作。
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