隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產(chǎn)能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質量底部填充封裝工藝也是實現(xiàn)高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

深圳精密點膠機設備專業(yè)制造商歐力克斯的噴射點膠機，采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國高精度噴射閥，實現(xiàn)點膠精密化精準化效果。

歐力克斯噴射系列點膠機可實現(xiàn)精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點涂、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質量體系認證，擁有自主知識產(chǎn)權專利29項，專注于自動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控制設備及智能制造自動化的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。