伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。噴射閥點(diǎn)錫膏、底部填充膠對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。噴射點(diǎn)膠機(jī)為底部填充工藝帶來哪些優(yōu)勢?歐力克斯高精度噴射閥可解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠方式的繁雜工序。

噴射閥底部填充點(diǎn)膠工藝特點(diǎn)：

在底部填充的工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產(chǎn)量、材料、勞動(dòng)力&設(shè)備投資的挑戰(zhàn)，同時(shí)還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用高精度噴射閥，雖成本與售后服務(wù)成本高一些，但精度與效率都能滿足要求，對于PCB&FPC制造商來說，依然是能接受且認(rèn)可噴射點(diǎn)膠技術(shù)。

歐力克斯噴射閥帶來的改變和應(yīng)用優(yōu)勢：

歐力克斯的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢。

1.系統(tǒng)配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及自主開發(fā)的控制軟件，系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應(yīng)用需求，從而大大節(jié)約成本，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率。

2.高精度噴射閥可應(yīng)用于各行業(yè)，點(diǎn)膠、點(diǎn)錫膏、醫(yī)療液體、LED熒光粉等，滿足各種流體高精度高效應(yīng)用。

3.歐力克斯在全國范圍內(nèi)建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò)，極快地響應(yīng)客戶需求，并降低售后服務(wù)成本，使PCB&FPC制造商投資回報(bào)更快。

深圳市歐力克斯科技有限公司專注流體精準(zhǔn)控制，為各領(lǐng)域點(diǎn)膠效率大大提升，點(diǎn)膠工藝不斷得到優(yōu)化，保證產(chǎn)品一致性，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化科技化生產(chǎn)。