隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對(duì)于焊錫工藝的要求越來(lái)愈高，傳統(tǒng)自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時(shí)激光焊機(jī)恰好能夠彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊錫機(jī)這一點(diǎn)的不足。激光焊自發(fā)展以來(lái)不斷的滲透到每個(gè)行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接PCB板效率高質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，目前已經(jīng)已經(jīng)有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機(jī)通過(guò)激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導(dǎo)引輸送，隨后再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，需使用不活潑的保護(hù)氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機(jī)性能有什么特點(diǎn):

　　1、高的深寬比,因?yàn)槿廴诮饘賴鴪A柱形高溫蒸汽腔體形成并延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因?yàn)樵辞粶囟群芨?，熔化過(guò)程發(fā)生得極快，輸入工件熱量極低，熱變形和熱影響區(qū)很小;

　　3、高致密性,因?yàn)槌錆M高溫蒸汽的小孔有利于熔接熔池?cái)嚢韬蜌怏w逸出，導(dǎo)致生成無(wú)氣孔熔透焊接,焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細(xì)化;

　　4、強(qiáng)固焊縫;

　　5、精確控制;

　　6、非接觸，大氣焊接過(guò)程。

　　激光焊接機(jī)適用領(lǐng)域?yàn)镻CB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機(jī)器人加機(jī)器視覺(jué)雙定位，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)高精度自動(dòng)連續(xù)點(diǎn)錫和焊接，取代傳統(tǒng)的人工焊錫，并常規(guī)工藝手段難以焊接的工序進(jìn)行有效補(bǔ)充。該設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，性能優(yōu)異，人機(jī)界面友善，能夠極大的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)產(chǎn)能及性能。

　　激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)：

　　1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開(kāi)裂的PCB元器件，無(wú)需接觸，不會(huì)給焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對(duì)烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射，而無(wú)須對(duì)整個(gè)PCB電路板加熱；

　　3、焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其他非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)；

　　4、焊接時(shí)間短、效率高，并且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；

　　5、可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護(hù)成本。