歐力克斯關(guān)于芯片晶圓與underfill工藝的準(zhǔn)備

       芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。底部填充是對(duì)倒裝芯片下部的填充保護(hù)。灌封保護(hù)倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環(huán)境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實(shí)現(xiàn)機(jī)械定位。

       目前，非接觸噴射點(diǎn)膠技術(shù)是在電路板上對(duì)芯片級(jí)封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進(jìn)行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類(lèi)：毛細(xì)管底部填充、助焊（非流動(dòng)）型底部填充和四角或角-點(diǎn)底部填充系統(tǒng)。

1.1 芯片的分類(lèi)

1.1.1 芯片分類(lèi)

1.1.1.1  按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)方式看，在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類(lèi)型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類(lèi)。以上4大類(lèi)統(tǒng)稱(chēng)為半導(dǎo)體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡(jiǎn)稱(chēng)IC），又叫做芯片（chip），所以說(shuō)集成電路，IC，芯片，chip這四個(gè)名字都是指一個(gè)東西。

1.1.1.2  按照不同的處理信號(hào)或者使用功能來(lái)分類(lèi)，所有的集成電路可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。常見(jiàn)如GPU，CPU，F(xiàn)PGA，DSP，ASIC，SOC等?；镜哪M集成電路有運(yùn)算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時(shí)器、信號(hào)發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門(mén)電路，即與非門(mén)、非門(mén)、或門(mén)等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器、寄存器等。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專(zhuān)用集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類(lèi)，可以分為4類(lèi)，民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車(chē)級(jí)，軍工級(jí)（還有人把航天級(jí)芯片當(dāng)作第5類(lèi)）。

1.1.1.4  還有按照制造工藝來(lái)分，可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類(lèi) ：集成電路按規(guī)模大小分為小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導(dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi)：集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。