歐力克斯晶圓級芯片封裝點膠設(shè)備介紹
發(fā)表時間:2020-05-21
歐力克斯點膠設(shè)備是專為芯片封裝而設(shè)計的點膠系統(tǒng)。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。
2.1設(shè)備組成
設(shè)備系統(tǒng):包括了機柜、花崗巖大理石基座、運動模組機構(gòu)、運動控制系統(tǒng)、CCF視覺系統(tǒng)、THK靜音導(dǎo)軌、松下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)、德國原裝進口Lerner噴射閥機器控制系統(tǒng)、校準(zhǔn)裝置、稱重裝置等。
設(shè)備特點:1)伺服馬達+研磨滾珠絲桿驅(qū)動;2)工業(yè)計算機+運動控制卡控制,故障聲光報警及菜單顯示;3)自動視覺位置識別與補償;4)可離線編程也可在線視覺編程。
2.2功能介紹
從應(yīng)用范圍來說,OLKS的O系列高速點膠系統(tǒng)有著極高性價比優(yōu)勢,全系采用花崗巖大理石底板、桁架,穩(wěn)定耐用,可適用于多規(guī)格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學(xué)點膠封裝、手機組裝等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用。流水線軌道寬度電動可調(diào),應(yīng)用更廣。
對具體工藝而言,可以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密涂覆、密封、包封、檢測試紙的噴涂、表面貼裝、SMT元器件點涂、堆棧封裝OPO、半導(dǎo)體芯片封袋、Dam&Fill等。
對設(shè)備本身功能而言,具有以下功能模塊:
√ 低液位檢測與報警 |
√ 稱重系統(tǒng) |
√ 噴射氣壓穩(wěn)定裝置 |
√ 激光測高 |
√ 自動上下料裝置 |
√ 軌道的加熱模塊 |
√ 閥體流道加熱模塊 |
√ 電子天平稱重系統(tǒng) |
√ 旋轉(zhuǎn)噴閥機構(gòu) |
√ 冷膠噴射閥 |
√ 錫膏噴射閥 |
√ PUR熱熔膠噴射閥 |
2.3性能參數(shù)
尺 寸 | 980W×1650H×1300L(mm) |
重 量 | 800KG |
最 大 速 度 | 1300mm/s |
點 膠 區(qū) 域 | 400*400(mm) |
定 位 精 度 | ±25μm(XY) ±30μm (Z) |
重復(fù)定位精度 | ±10μm(XY) ±15μm(Z) |
綜合溫度控制 | 室溫~90℃ 標(biāo)配噴頭加熱 |
最大加速度 | 1G |
供 料 裝 置 | 10cc/30cc/55cc/75cc |
聲 光 報 警 | 歐恩LED |
最高工作板厚 | 5mm |
流水線調(diào)節(jié)行程 | 50~400mm |
總而言之,目前這一款設(shè)備從結(jié)構(gòu)、功能以及性能特點來說,是可以滿足當(dāng)下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。
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