led固晶機(jī)的點(diǎn)膠過程是如何做的led固晶機(jī)先由點(diǎn)膠機(jī)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。

　　當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺檢測得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

　　led膠機(jī)機(jī)工藝:涂膠顯影機(jī)工藝淺析led膠機(jī)機(jī)工藝:led生產(chǎn)工藝流程LED生產(chǎn)流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用范圍3、使用設(shè)備4、相關(guān)文件5、作業(yè)規(guī)范6、注意事項(xiàng)7、品質(zhì)要求

　　一、排支架前站:擴(kuò)晶1.溫度:調(diào)整50-60攝氏度預(yù)熱十分種擴(kuò)晶時(shí)溫度設(shè)為65-75攝氏度

　　二、點(diǎn)膠1.調(diào)節(jié)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調(diào)節(jié)點(diǎn)膠旋紐使出膠標(biāo)準(zhǔn).

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鐘,安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)

　　3.銀膠高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距離小于晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時(shí)后出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯片翻轉(zhuǎn)銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點(diǎn)粘膠

　　六、焊線

　　1.機(jī)太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度

　　4.焊點(diǎn)全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點(diǎn)應(yīng)用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶晶片翻轉(zhuǎn)電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。