Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標(biāo)準(zhǔn)的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯(lián)合USB實(shí)施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達(dá)到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力，更加豐富的可擴(kuò)展性，更強(qiáng)的供電能力更纖薄的外形，正反面皆可插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔接焊是最經(jīng)典的激光應(yīng)用，在連接器行業(yè)中主要用于金屬結(jié)構(gòu)件固定，結(jié)構(gòu)加強(qiáng)，地線連接等。在Type-C的加工中激光焊錫應(yīng)用于Type-C固定片與外殼的焊接，采用點(diǎn)焊的方式，4-8個點(diǎn)，用于加強(qiáng)接口的抗拉強(qiáng)度。

激光熔接焊可有效修補(bǔ)沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部位。激光焊點(diǎn)直徑小、受熱范圍小，焊后不會出現(xiàn)氣孔、塌陷、熱應(yīng)變及金 相組織變化等現(xiàn)象，極大減小焊后處理工序。采用激光熔接焊系統(tǒng)焊接Type-C有以下優(yōu)勢：

1. 能量實(shí)時控制，多種焊接波形設(shè)定，可精確控制聚焦光斑大小及定位，易實(shí)現(xiàn)自動化并帶來精密，穩(wěn)定的焊接品質(zhì)。

2. 無需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，焊縫強(qiáng)度和韌性相當(dāng)于甚至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整，美觀，且焊接后無需處理或只需簡單處理。

5. 可實(shí)現(xiàn)多路光纖輸出，全方位焊接。