隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)自動焊錫機焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統(tǒng)焊錫機這一點的不足。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接PCB板效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，目前已經(jīng)已經(jīng)有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優(yōu)點，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導(dǎo)引輸送，隨后再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適用領(lǐng)域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現(xiàn)多點高精度自動連續(xù)點錫和焊接，取代傳統(tǒng)的人工焊錫，并常規(guī)工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設(shè)備系統(tǒng)運行穩(wěn)定，加工精度高，性能優(yōu)異，人機界面友善，能夠極大的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)產(chǎn)能及性能。

　　激光焊錫機的加工優(yōu)勢：

　　1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應(yīng)力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表面接觸，就可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力；

　　4、焊接時間短、效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。