封裝點膠工藝在自動點膠機中的重要地位
發(fā)表時間:2021-06-10
隨著自動化、信息化、智能化技術(shù)的進步,作為核心基礎(chǔ)器件的微電子產(chǎn)品近幾年得到高度的重視。政府相關(guān)政策,支持微電子工業(yè)的發(fā)展,微電子企業(yè)數(shù)量不斷增長.在硅膠自動點膠機封裝技術(shù)中是有要求的,對于點膠精度,硅膠自動點膠機使用plc系統(tǒng)控制器,可以控制硅膠點膠閥和點膠針頭按照要求進行點膠,所以電子行業(yè)不僅因為膠水才選擇硅膠,而且硅膠自動點膠機的性能是特別厲害的自動點膠設(shè)備。
微電子器件封裝制造從傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)中分離出來,形成了專門的行業(yè)。雖然微電子器件功能不斷創(chuàng)新,但是封裝的形式仍然是塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝,封裝的基本原理和工藝步驟基本相同。而在硅膠自動點膠機封裝生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺點:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。要解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。
深圳硅膠自動點膠機香芋機電自動點膠設(shè)備中文操作,易學易懂,一般生產(chǎn)線工人可在30分鐘內(nèi)學會編程操作人機介面,操作直觀方便。有空間三維功能,不但可以走平面上的任意圖表,還可以走空間三維圖,有USB接口,各機臺之間的程序傳輸。硅膠自動點膠機有真空回吸功能,確保在工作時不漏膠,不拉絲。可配硅膠點膠閥和各種規(guī)格壓力桶使用。
氣壓進氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣,請將調(diào)壓過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。硅膠點膠機在膠水大量使用前,定制點膠機請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯,當測試沒問題時,再用雙液自動滴膠機或雙液硅膠點膠機進行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對膠水進行抽真空除泡處理,以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時排除,混合在一起的膠量越多。
在運用自動點膠設(shè)備進行封裝進程中找到一個對硅膠膠體的粘度進行操控的有效辦法,一直是流體控制設(shè)備廠家以及整個職業(yè)研討探討的重要課題,也是我司深圳硅膠自動點膠機廠家香芋機電值得研討探討的課題。